晶圆制造的成本

 

生产一片有功能的芯片有诸多成本因素(参见下图)。这些因素一般分为固定成本和非固定成本。固定成本是那种不管芯片是否生产或售出都存在的成本。非固定成本是那种随产品的产量上下波动的成本。

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固定成本:

  • 管理费用:行政、设施及研究
  • 设备
  • 非固定成本
  • 材料:直接材料和非直接材料
  • 劳动力
  • 良品率

 

一般管理费用

 

一般管理费用由行政管理、经理人员以及提供和维持厂房设施的费用组成。公司增长的一种奇怪现象是,到了一定阶段,行政人员数量的增长要快于生产工人的增长。随着公司的增长,许多信息从内部产生,同时更多的信息要从客户和供应商方面来处理。

 

要做到有效,信息必须对增大了的职员阶层都是可获取的。这两方面的需求导致越来越多的职员要处理“信息”而不是产品。同时,随着越来越多的部门成为最终利益的所有者,做决定也变得更加形式化(花费也更多)。当前工业化的经济领域中有大约50%的劳动力与信息处理有关般管理费用中一项主要的花费用于与设计有关的活动上。有了昂贵的CAD系统和庞大的专业设计团队,电路设计的成本是相当可观的。AS℃制造由于需要设计大量的单独电路,并要求较快的生产周期,而使设计成本升高。

晶圆0020

工厂设施成本及设施维护费用是成本的主要部分。制造区域仅占全部厂区面积的20%,却是费用开销的主体。空调、化学品存放和发放,以及洁净室的成本都属于主要的开销。用于ULSI厂区的洁净室的成本相当于每平方英尺数千美元。地板开销是选择洁净策略时的重要因素(参见后面介绍)。一个完全洁净室的布局要比一个混合的/mini环境方式更昂贵。但对后者来说,设备的开销会更多。

 

随着产品成本和工艺开发的成本提高,合作开发项目正在出现。这些伙伴对工艺更重要,它们的效力受生产因素影响更大。经常地,供应商不能复制大量的生产参数,并需要访问品圆制造伙伴。另一个趋势是半导体公司合作开发新工艺。随着工业界变得成熟,更多的研究来自大学和像Semetech这样的联盟。

 

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