上节小编带大家了解了柔性电路的概念和电路生产工艺流程，相信大家已经对柔性电路已经有了一定的认识。
这节小编将带大家继续探索柔性电路，包括柔性电路从业企业介绍、柔性电路优缺点介绍、柔性电路未来发展展望。
三、柔性电路从业企业介绍
柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。所以柔性电路在最近几年具有很大的发展潜力。当然有图有数据有真相：
从上面的图来看，从2013年到2018年，全球柔性电路板市场需求规模稳步增长，所以柔性电路板领域极具发展潜力。
我们首先来介绍全球前四的柔性电路板生产企业：
Num1.日本NOK集团
我们从NOK的宣传图不难看出NOK的雄心壮志。
日本作为第二次世界大战的元凶之一，不仅仅给周边国家带来了巨大的灾难，同时给本国人民也造成了深重的灾难！日本人民在废墟中重建家园，众多企业力求发展才造促成日本在短短的30年时间迅速成长为亚洲唯一的发达国家，NOK集团正是这众多日本企业中的一员。我们放下对日本名族的偏见，他们的这种拼搏精神还是非常值得我们称道的！
从NOK集团的发展历程中可以看到：NOK集团已经在FPC领域从业40余年，已经积累了雄厚的FPC开发经验，在当今的FPC领域无疑已经是霸主地位。
Num2. Fujikura公司
同样是日本企业，Fujikura公司主要从事汽车减压阀、光学器件等行业，其FPC业务在公司业务领域并非主力，所以其在FPC领域的影响力不如NOK集团。
Num3. Nitto Denko集团
Nitto Denko集团是一家日本电工株式会社，成立于1918年，具有悠久的历史，在日本乃至全球的电子科技领域都有一定的影响力，虽然其主要业务是电器绝缘化产品，但是其在FPC领域的发展势头同样不可小觑！
Num4. 台湾嘉联益
嘉联益科技股份有限公司为台湾上市公司，专业从事各类软性电路板之生产与销售，产品包括：单面板、双面板、多层板、软硬结合板、其它特殊规格软板及覆晶薄膜载板等，主要客户为诺基亚、叁星等。
嘉联益科技自1992年11月成立至今，秉持稳健经营的脚步发展，目前已成为国内第一大软性电路板制造厂商，在台湾市场占有率超过30%以上，同时，藉由与全球客户及供货商建立长期全作的伙伴关系，不断创新改善，2006年晋级为华人市场第一及全球第五大软板制造公司。
在大陆地区还没有在FPC领域实现对以上“巨头”的赶超，所谓“革命尚未成功，同志尚需努力！”赠予大陆从事FPC领域的同行们是在合适不过了！同志们加油，希望几年之后中国企业能在FPC领域实现全球称霸！
四、柔性电路优缺点介绍
世界上没有任何一件产品可以做到“金无足赤”，FPC同样也不例外。
先来讲其优点吧。
1. 可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
2. 利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
3. FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
当然，缺点也还是有滴：
1. 一次性初始成本高：由于柔性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。
2. 软性PCB的更改和修补比较困难：柔性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
3. 尺寸受限制：软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
4. 操作不当易损坏：装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。
虽然如此，但是我坚信：随着将来材料技术和生产工艺的不断提高，FPC将会得到大家的广泛青睐！
五、柔性电路未来发展展望
有了上面柔性电路优缺点的分析，我们自然而然的可以想到未来柔性电路的发展趋势：
1. FPC电路设计、原材料供给、加工费用将会更加低廉，唯有如此，业界才会逐渐放弃较为传统的PCB，进而广泛采用FPC电路形式。
2. FPC的厚度将会越来越薄，只有这样才能发挥出FPC小型化、轻薄化的巨大优势，从而达到“让电路更加便携”的雄伟目标。
3. FPC的工艺将会更加成熟，从而带来其工艺成本的下降，唯有如此，FPC才能以更加“亲民”的形象出现在电路设计领域。
4. FPC的耐折性与电特性将得到巨大提升！随着电子科技的不断推新，电子产品对电路耐折性的要求越来越高.FPC要想从PCB手中接过电路设计的接力棒，无疑，耐折性这一“硬功”需要大幅度加强。同时，在电路实现弯折化后，电路的电特性必须要保证好，未来的FPC必须能够保证这一点！
相信通过科技的进步，FPC将会越来越深入人心，从而书写电路设计的新历史，让“电路更加便携”变成人们触手可及的现实！