从中美贸易战聊起。。。

这两周沸沸扬扬的是中美的贸易战,特普朗总统不愧是商人出身,打的是经济遏制牌。两方各出一轮以后,大家分别看到了两边的出招总结如下:

川普政策

美国下手的是中国的科技产品,中国反制的是美国的农业产品。纳尼,不是拿错底牌了?NONONO。。。

看去年的进出口记录表,去年,中国是美国商品的第三大出口市场,其中飞机和飞机部件所占份额最大。美国对华出口的其他主要商品包括大豆、电脑芯片、汽车和工业机械。为什么中国反制的时候,不拿最大头的大豆、芯片大芯片这些东西,而选择了坚果、猪肉、无缝钢管等不痛不痒的小宗,共计30亿美元,相对于美帝下手的600亿算是个温柔的还击。

无缝钢管

不是我国不想反制美帝的芯片、飞机、仪表、医疗产品,前提是得有这个底气才行。虽然建国以来我国成为了世界上为数不多的有完备工业体系的国家,但是一些基础领域上,我们还真离不开欧美制造。以芯片/半导体为例,我国的进口总值一度已经超过了原油的进口,无它,实在离不开。。。

芯片

消费电子、汽车电子、医疗器械甚至航天军工都很难摆脱对进口芯片的依赖。去年美国制裁中兴的时候,最危险的时候一度谣言所有美国物资对中兴禁运,然后中兴差点做了停摆准备。当然最后还是国家出面托了底,中兴交完天价罚款这才算了事。至于国产化要求最高的航空航天,也无奈只能采用国外宇航级的芯片,一度因为禁运还得想各种辙从国外进来(依然,风传而已,亲们勿喷)。

中兴

此种情况下,中国能给半导体/芯片加税吗?这不是转嫁到自己脑袋上了?自然不行。不行就得认怂,所以老大咬着牙也不敢给美国的高科技加税,就是这个道理。挑点农业的倒是可以,毕竟农业方便我们还是可以自给的。

话说回来,正因为这样,领导们实在不高兴,太被动了,没有底气啊。所以国家的芯片大基金会继续加大投入,迟早要砸出个一二三来。芯片行业的筒子们,行情持续看涨哦!

中国芯片

再来看美国,挑中国的高科技下手可谓是相当精准,符合美国一向维持对中国高科技代差的基本策略。从当年的巴统再到后来的瓦森纳协定,美欧对中国的高科技禁运向来严格执行。
科普:
什么是巴统?

巴统

从上世纪60年代中期起,中国与西欧国家的关系逐步发展,但双方军事技术交流起步很晚,原因是受美国领导的“巴统”制约。二战后,为遏制苏联阵营,美国和西欧国家于1949年11月成立了“巴黎统筹委员会”(简称“巴统”,后来日本也加入),限制成员国向社会主义国家出口武器装备和尖端技术产品等。1950年7月,“巴统”管制范围扩及中国。从那以后,军品出口控制一直是西方国家对华政策的重要内容,中-欧军事技术交流无从谈起。
什么是瓦森纳协定?

瓦森纳

1989年“巴统”决定对中国采取严厉的军事技术出口管制。1994年3月,“巴统”解散,但包括“巴统”17国在内的28国于1995年9月在荷兰瓦森纳召开会议,决定建立常规武器和军民两用物资及技术出口控制机制。1996年7月,33国在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》。与“巴统”一样,该协定也包含两份控制清单:一份是军民两用商品和技术清单,涵盖了电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器等9大类;另一份是军品清单,包括各类武器弹药及其作战平台等。

维也纳

《瓦森纳协定》规定成员国“自行决定”是否发放敏感产品和技术的出口许可证,但要事先向其他成员国通报,且从运行情况看,该机制很大程度上受美国控制,如捷克拟向中国出口“无源雷达设备”时,美便向捷克施压迫使其停止这项交易。《瓦森纳协定》成员国:澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、法国、德国、希腊、意大利、日本、卢森堡、荷兰、挪威、葡萄牙、西班牙、土耳其、英国、美国(以上17国为原“巴统”成员国)、阿根廷、奥地利、保加利亚、捷克、芬兰、匈牙利、爱尔兰、新西兰、波兰、罗马尼亚、俄罗斯、斯洛伐克、韩国、瑞典、瑞士、乌克兰。

美帝

美帝的设想是有这么严格的一个出口限制体系,美国就可以对中国持续维持高科技的代差,靠美国的高科技一次次收割全球。可是眼看中国的高科技即将挑战美国,除了弯道超车的互联网BAT外,我们的华为、大疆、比亚迪、华大等高科技企业即将对决美国同等级别的最强企业之际,提高贸易制裁的含金量,想办法削弱至少是延缓这些企业快速成长的步伐,这估计才是美国此次贸易战中选择中国高科技领域的重中之重。

BYD

当然,此次贸易战才第一回合结束,后续双方还有多少后手,让我们拭目以待。

未知