环氧树脂粘贴法：另一种粘片法使用黏稠的液体环氧树脂黏合剂。此黏合剂可在芯片和封装体之间形成一层绝缘层或在渗杂了一些金属如金或银后成为电和热的良好导体。聚酰亚胺也可被用来作为黏合剂。最流行的黏合剂是渗人银粉的环氧树脂（银浆）用于铜框架的封装体以及渗人银粉的聚酰亚胺用于22号合金的框架。
环氧树脂粘贴法一开始先用针形的点浆器或表面贴印法在粘片区沉积上一层环氧树脂黏合剂。芯片由一个真空吸笔吸起放人粘片区的中心。第二步则是向下挤压芯片以使下面的环氧树脂形成一层平整的薄膜。最后一步是烘干。将来料放人烤炉内，升至特定温度时完成对环氧树脂粘接点的固化。
环氧树脂粘贴法以其经济实惠及易于操作而被广泛采用。这种粘片法的工艺流程中没有要求对封装体进行加热的步骤。这个因素使得工艺自动化操作更易于实现。当与金一硅共品粘片法比较时，环氧树脂粘贴法的缺点是环氧树脂在高温的粘片和封装工序中容易分解。同时环氧树脂粘贴法粘贴点的接合力也不如金一硅低熔点法来得牢靠。
不管使用哪种粘片方法，有一些标志预示着成功的粘片。其中一个是芯片在粘片区持续良好的位置摆放和对正。使用高速和高良品率的自动粘片机可以取得较好的芯片摆放。另一个指标是希望在与芯片接触的整个区域内做出一层牢固、均匀和没有空洞的粘片膜。这对于良好的机械强度和热传导是必需的。一个良好均匀的粘片膜的例证是在芯片边缘与封装体之间连接的连续性或称为“连续的片”（fillet）。一个好的粘片工艺的最终标志是粘片区域内没有碎片或碎块，这些东西会在将来器件的使用过程中松动并导致故障。
芯片与封装体连线压焊
芯片和封装体的粘片完成后，下一步是连线压焊工艺。这步工艺可能是整个封装工序中最重要的一步。关键性的芯片一封装体连线使用三种技术：连线压焊、凸点/倒扣压焊以及TAB焊（载带自动焊）。连线压焊中，有大约上百条线要被精确地压焊在压焊点与封装体的内部引脚之间。如果使用凸点/倒扣压焊，压焊点／封装体的连接物是焊球。TAB焊系统，封装框架上的众多焊脚必须与芯片上的压焊点精确定位。
连线压焊
连线压焊的步骤从概念上讲很简单。一条直径为0，7-1.0mil的细线首先被压焊在芯片的压焊点上，然后再延伸至封装体的框架的内部引脚上。第3步是将线压焊至内部引脚上。最后，线被剪断然后在下一个压焊点重复整个过程。尽管在概念上和工艺过程上看似简单，连线压焊工艺以精确的线定位和电性要求而显得至关重要。除了对定位精确度的要求外，还要每条线两头的压焊要有很好的电性连接，对延伸跨度的连线要求保持一定的弧度且不能有纽结，且要与邻线保持一定的安全距离。常规封装件跨线的弧度一般为8-12mil，而有些非常薄的封装件要求4-5mil。邻线之间的间距称为压焊的节距(Pitch)。
而且它们的延展性都很强，经得住压焊过程中产生的变形并且保持牢固和可靠。每种材料各有优缺点，其压焊方法也不尽相同。