从一则传闻说起。

有一次跟老同事吃饭,说起Vivo Nex上的升降镜头,我感慨这算是中国企业相当不错的创新;然后一位老同事说了个笑话:传说做这个升降机构的厂商,之前产品虽好,却酒香也怕巷子深,于是在电子展上开了个门脸,用自家的升降机构承载一块大板子,上面站上几位美女,然后升降如是,以此宣传自家产品质量过硬。

nex

如果这种技术最终没有用到Nex上,有可能从此它就被埋没了;而从另一个角度看,Nex的畅销,很大程度上也是因为这个小小的升降机构。

在消费电子产业,每月每周乃至每天,都会涌现出很多新的技术和工艺,绝大部分都若昙花一现,能够生存下来并最终体现在畅销产品上的少之又少。曾经有人说过,新工艺新技术在当今产业链中,就像大船上的藤壶,依附在大船上前行。

 

如果我们拆开一台iPhone X,它有像三明治一样上下叠层焊接在一起的主板,有用红外结构光实现的FaceID,有双光学防抖的摄像头,等等等等——如果我们拿掉了这些技术和工艺,它还是iPhone X吗?

我想提出这样一个观点:是工艺的进化与需求的提升之间的相互作用,在推动当今的消费电子产业,工艺已经不再是“依附在大船上的藤壶”。

X

近五年来我们听到的所有关于消费电子产品的宣传语,事实上都在围绕着新工艺的不断萌发:玻璃壳体、电容屏、指纹解锁(电容方案、超声波方案)、面部识别、电声马达、打孔屏、折叠屏。。。如果我们更深入的想一想,百花齐放的处理器,无论是苹果的A系列,还是高通的骁龙,抑或华为的麒麟,他们越来越强大的处理能力,在很大程度上居然也是依赖于IC Foundry的工艺一步步逼近半导体理论的极限。

可以说,消费电子产业现在处于一种大爆发之后的持续喷发期:我们并没有新的激动人心的概念或者产品,但是对于用户体验的不断深入研究使得更多的需求被发掘或者开发,因此更多的新工艺得到应用以满足这些需求,需求——工艺的互动成为了这一时期消费电子产业进化的主要推动力。

举个例子:面部识别技术在手机上的应用,最初可能起源于对“抹掉”指纹识别模块、提供更大的屏幕范围有关——在有限的尺寸(基于人手握持的舒适度)上提供更大的可视范围(观看视频以及打游戏的需求);而面部识别造成的“刘海”为部分用户所不喜,于是长期以来一直处于技术储备状态的屏下指纹开始真正的被应用到产品上,或者如Nex一样独辟蹊径找到了升降镜头的解决方案;在“除刘海”的斗争中工程师们发现大概还能把刘海缩到只有镜头那么大小,于是屏幕打孔的工艺开始走到台前。

小米

之前有人抨击小米是“堆砌参数”,其实换种说法就是堆砌工艺——如今手机形形色色的硬件参数,有哪一个不是依靠工艺进化来实现的呢?然而从用户而不是评论者的角度出发,厂商在将各种工艺成功集成于一台设备之后,恰恰可以满足用户的诸多需求、解决种种痛点,这绝对是一种进步,而不是一句“堆砌参数”就能轻易埋没的。

应该说现有的所有成功例子,无不是源自于工艺进化达到满足用户需求时的水到渠成。

当然我们也看到过很多失败的例子,典型的如一些“创造需求”的所谓“创新”:强行改造安卓按键的排列、依靠狮吼功进行语音输入等等;或者另一方面则是现有工艺无法真正满足用户需求:裸眼3D、远距离无线充电等。这些则从另一方面证明了:需求和工艺之间的脱节,无论孰先孰后,都是消费电子产品设计失败的重要因素。

 

射频领域亦是如此。

大概十多年前我就测过Eudyna的GaN管子,但是直到十年后才真正出现在商用设备上。无非是十年前无线通信业界无论是对频率还是效率线性的需求都还远远不到非要用GaN管子(更不用说贵的要死的SiC或者蓝宝石衬底)不可的程度,而眼前5G在即,几乎所有的厂家都在投入GaN技术。

还有介质滤波器,早期清一色的金属腔体滤波器,虽然分明用介质可以做到小得多的体积和更简单的工艺,但是基站的体积压力还不是那么大,而介质材料的成本明明白白在那里,一定是物料经理们的心头大恨;如今基站小型化、多通道、一体化天线的需求全部摆上台面,几乎所有的结构件厂商都加入了这个战场。

 

由产品的需求而开发工艺,而又是工艺的集成形成了产品——从某种意义上说,工艺是当代电子工业的主要推动力,当之无愧。