晶圆加工中的商务因素
概述

从简陋的实验室活动开始到今天的自动晶圆制造厂,随着新电路、商务因素和全球竞争增长,半导体工业持续进化。虽然摩尔定律依然是制定生产的目标,财务状况是制定生产设施、设备和工艺的目标。全部的生产能力和拥有成本是确定底线的因素。提高底线的策略包括将拥有成本、自动化、成本控制、计算机自动化制造、计算机集成制造和统计过程控制最大化。

目的

完成本章后将能够:
1.列出影响制造成本的主要因素。
2.描述拥有成本(COO)模型的意图和因素。
3.列出统计制程控制的优点。
4.识别控制图的构成和用途。
5.列出并讨论自动化的不同水平。
6.列出用来评估某种特定设备的因素。
7.绘出以“产品经理”为主导的组织结构图。
8.定义术语CIM和CAM,以及它们在生产设置中的作用。

摩尔定律和新晶圆工厂经济

晶圆

概述

半导体工业在20世纪40年代开始提供商用产品。那时的生产线仅比实验室的数量多一点,而工人也大多是训练有素的技术人员。到了20世纪70年代,生产的场所也变成拥有高度专业化的设备和熟练生产工人的洁净室。一片2000-3000平方英尺大的制造区域的造价可达200-300万美元。

VISI集成电路时代以10级和1级的洁净室,以及更新、更专业化和自动化的设备和工艺控制系统为引领。成本增至1亿美元。到了20世纪90年代中期,业界开始提供大型的存储器和微处理器,而芯片厂也面临着1-20亿美元的工厂成本。考虑到驱动生产工艺的诸多因素,这样的价码并不算太惊人。

集成电路工艺在沿着摩尔定律预测前进。简单地说,它预测一个芯片的品体管数每24个月翻一倍。随着市场需求,这导致生产能力更强、工作速度更快的芯片。作为回应,产业界已经发展了与整个半导体生产链的更大的挑战保持同步的战略,产业链从输人材料到封装。