CERDIP封裝：一个封装好的CERDIP器件的芯片和压焊线被密封在内部。这层密封的材质是玻璃，与预制的陶瓷器件密封材料相类似。
在CERD伊封装体中，内部金属引脚系统被覆盖在一层玻璃膜下。封装体的陶瓷顶部有一个凹腔（参见下图）。顶盖的下部，凹腔的外围，镀有一层低熔点的玻璃。顶盖扣在基底上后被夹紧固定好。封装体通过传送带送人烤炉后就完成了密封或直接放人烤炉中烘烤。在烤炉中，玻璃熔化，将基底和顶盖熔合在一起。CERD伊玻璃封装系统用在DIP和扁平器件中。后两种的封装类型称为Cerpacks和Cerflats
环氧树脂压模封装：第4种主要的封装方法一一一环氧树脂压模法，所完成的是一种塑料封装〈参见下图）。这里的合成密封形式尽管可以保护芯片防止潮气和污染物的侵蚀，但不被列人真正意义上的密封行列。尽管如此，人们还是投人了大量的研究去开发改进环氧树脂材料以得到更好的封装。树脂封装的主要优点是质量轻，耗材成本低和生产效率高。
这种封装方法遵循一套不同的工艺流程。芯片被粘贴在一条含有几个引脚系统的金属引脚框架上（参见下图）。封装前的检查完成后，框架系统就转到塑封区域。框架被置于塑封机的模具台上。塑封机然后加载塑封胶粒，这些塑封胶粒在射频加热器上加热后被软化。在内部，塑封胶粒被顶锤挤压成液体状。顶锤继续挤压将液体的胶粒灌输到框架上的芯片周围，在每一个引脚系统上形成一个单独的封装体。模具中的环氧树脂塑封装成型后，框架系统被取出放人到烤炉中进行固化处理。
引脚电镀
封装体封装完毕的一个重要特征是完成对引脚的加工。大多数的封装体的引脚被镀上一层铅·锡焊料、镀锡或镀金。电镀实现几个重要的功能。
第一是实现器件引脚在印制电路板上的可焊性。额外电镀上的金属改善了引脚的可焊性，使得器件与电路板之间的焊接更稳固可靠。
电镀的第二个优点是可以对引脚提供保护，防止其安装在电路板前的储存期内不被氧化或腐蚀。第三个优点是可以保护引脚免受在封装和电路板安装工艺期间的腐蚀剂的侵蚀。这里提到的腐蚀剂包括助焊剂，腐蚀性清洁剂，甚至包括自来水。电镀层会提供器件使用寿命期间的永久性保护。
电解电镀：镀层金属如金和锡利用的是电解电镀的工艺。封装体被固定在支架上，每个引脚都连接到一个电势体上。支架被浸人一个盛有电镀液的电解池中。然后，在电解池中的封装体和电极上通一个小的电流。电流使得电解液中的特定金属电镀到引脚上。
铅一锡煌接层：铅一锡焊接层的加工有两种方法，或者将封装体浸人到盛有熔化金属液的容器中得到焊层，或者使用波焊接技术。后者在技术上的优势是能很好地控制镀层的厚度并且缩短了封装体暴露在熔化焊料金属中的时间。