电镀工艺流程
金属罐型、旁侧黄铜的D伊器件、针栅阵列在进人封装工艺之前就已将引脚电镀完毕。CERDIP和塑料封装体在封装工序完成后进行电镀。
引脚切筋成型
封装工序中的最后几道工序之一是将引脚与引脚之间多余的连筋去除掉。DIP器件外面的引脚和扁平器件的引脚在制造过程中带有一结条（参见下图）。这个结条可以保护引脚在封装的工序中不致弯曲变形。在封装工序的结尾，封装体经过一台简单的切条机器，其间结条被切除，并且引脚也被切成同样的长度。
塑料封装体的引脚框架上有一个额外的部分。它形成一个桥型的金属靠近封装体主体，它的作用是作为坝阻止液态的环氧树脂材料流到引脚区域（参见下图）。这个坝最后会被一系列精密切除模具将其从引脚框架上切除掉。切掉连筋坝后，封装体移到同一台切筋机的下一个工作台，在这里连在框架上的封装体被分离为单一的个体。如果此封装体是表面安装型，引脚会被弯曲成所需的形状。
外部打磨
塑料封装器件会经过一道额外的工序，称为外部打磨（deflashing），这里是将塑封体外壳上的多余毛刺去除掉。外部打磨用两种方法实现，或者将封装体浸人到化学品池中，然后再用清水冲洗，或者使用一种物理的打磨工序。后者使用一种类似于打沙机的机器，不同的是用来打磨的沙粒是塑料打磨粒。
封装体打标记
封装体加工完毕后，必须对其加注重要的识别信息。封装体上典型的信息码有产品类别、器件规格、生产日期、生产批号和产地。主要的打标记手段有墨印法和激光打标记法。墨印法的优点是适用于所有的封装材料且附着性好。
墨的成分的选取是视其最终操作环境并能以永久使用为原则。墨印字的工艺是先用平版印字机印字，然后将字烘干。字的烘干用烤干炉，常温下风干或紫外线烘干来完成。激光打标记特别适用于塑料封装体的印字方法。信息被永久地刻人到封装体的表面，对于深色材料的封装体又能提供较好的对比度。另外，激光打标记速度快且无污染，因为封装体表面不需要外来材料加工也不需要烘干工序。激光打标记的缺点之一是一旦印错了字或器件状况改变了就很难改正。不管使用什么打标记方法，所有的打标记必须满足可视性的要求，特别是对一些小的器件，以及用于严酷的环境中印字的永久性保留的问题。
最终测试
在器件封装工序的结尾，加工完毕的封装器件要经过一系列的环境，电性和可靠性测试。这些测试因不同的器件和规格而变化，最终视客户的要求和封装器件的使用情况而定。某批料中的所有封装器件也许都要求通过上述测试，也许只是抽样测试。