本周，Future Market Insights（FMI）发布了有关半导体封测服务市场的最新报告，由于高端封装方案需求的激增，半导体封测（SATS）的全球市场将继续增长。截至2016年底，全球半导体封测服务市场应该已经达到247.2亿美元的价值并且增长势头强劲。亚太地区仍将是半导体封测服务市场最具吸引力的市场。
对封测（SATS）或外包封测（OSAT）服务的需求增加将是有利于全球封测市场增长的显着趋势。随着消费电子产业蓬勃发展，对连接和移动性的需求也在增加。对连接设备需求的重要推动力，最终促进了半导体封测服务市场。 多媒体技术设备的不断进步也是提高封测需求的另一个因素。 一些封测提供商提供增值服务，如内部测试和高端封装，这将是市场增长的重要推动力。并且已经有几个集成设计制造商越来越把半导体封测服务作为提高效率的替代方案。
此外，对汽车安全系统的需求不断增长，预计将成为推动封测市场的重要因素。由于较大的晶圆制造厂的成本较高，制造商主要倾向于向第三方供应商外包半导体封测服务。领先的无晶圆厂公司将继续外包所有项目，包括半导体的测试，组装和封装。 这将有利于市场的增长。汽车电子的日益普及以及下一代汽车电子系统的出现，有望进一步推动市场的进一步发展。
然而，高端封装解决方案带来了相关的高成本，市场价格波动和汇率不确定性将继续对全球封测市场增长构成负面影响。
由于消费电子和高端封装解决方案的需求不断增长，组装和封装部门将继续在测试领域占主导地位。
在封装解决方案的基础上，铜线和金线焊接预计将保持领先的市场份额，高达超过53％的市场份额，在2016年的收入约为132.4亿美元。但是，这一增长 2016年后可能出现增长缓慢现象。 预计倒装芯片将呈现出强劲的增长速度，在2016年为整个市场的收入贡献约18％的份额。与2016年相比，该业务板块将在2017年增长8.6％。
基于应用，通信板块预计将保持主导地位，而消费电子应用部门可能有一个稳定的年度增长率。
通过区域分析，全球半导体封测服务市场分为四个主要市场，北美、欧洲、亚太、中东和非洲。亚太地区仍是2016年市场份额超过84％的主导市场，但2016年后年度增长率预计将出现下滑。另一方面，2016年后，北美的年度增长可能持续增长，该地区在2016年占到31％的市场份额。
一些在半导体装配和测试服务（SATS）全球市场上运营的关键公司包括：
Amkor Technologies Inc.
ASE Group
Silicon Precision Industries Co.
STATS ChipPAC Ltd.（JCET）
Psi Technologies Inc.（ IMI）
Powertech Technology Inc.
Global Foundries
CORWIL Technology Corporation
Chipbond Technology Corporation
长期展望：到2021年底，全球半导体封测试服务（SATS）市场的收入预计将达到390.5亿美元。
射频君点评：半导体IC全球市场都很看好，在我国的大地上更是如火如荼哦，其相关的封测市场更是持续增长。这么大的蛋糕，亲有没有咬到一口呢？
内容来源：翻译整理自Solid State Technology