疯狂建晶圆厂的中国人考虑过这些问题嘛?

 

根据TrendForce研究指出,2016年后在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座,其中12吋晶圆厂有12座,8吋晶圆厂有5座,从成本结构来看,新厂折旧成本高昂,加上高薪挖角导致人力成本的提升,以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升,短、中期面临亏损压力。

从半导体厂的成本结构来看,可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目,根据TrendForce调查显示,以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂做为假设基础,其折旧成本占整体营收约为49%,相较于晶圆代工一线厂折旧成本占比约23.6%,以及二线厂的25%,新厂折旧成本高出近一倍。由于新厂的关键技术人力不足,必须仰赖至少高于市场行情2~3倍的薪资吸引专业技术人才,借此提升客户关系及缩短产品量产的学习曲线,TrendForce估算,新厂的间接人员成本比重达34%,远高于一线厂与二线厂的10.2%与17.5%。

另外从材料的角度来看,占晶圆代工厂材料成本达约三成的空白硅晶圆,今年供不应求的状况预计持续,供应链传出中国新厂以高于一、二线大厂20%的价格确保空白硅晶圆供货无虞。

即使拥有晶圆厂与生产线,若没有硅晶圆,业者也开不了工,所以巩固半导体硅晶圆货源,就成了相关厂商的重要课题。目前全球半导体硅晶圆市场主要由日本信越、胜高(SUMCO)、环球晶圆(6488)、德国瓦克(Wacker)旗下Siltronic,与韩国LGsiltron这五大厂掌控九成以上供应量,所以外界预期,中国晶圆厂势必要积极争取上述大厂的合作机会。

TrendForce还指出,除了上述成本的劣势,在晶圆代工市场中工艺领先者可享受短期供给寡占市场的优势所带来的高毛利,后进业者由于良率不如领先厂商,为了在同样的工艺节点下与既有的领先厂商竞争,必须以较优惠的价格吸引客户投单,以致于不仅制造成本高,对客户的议价能力也受限,造成投入的成本回收困难,短中期恐面临亏损风险。

因此,这也是中国成立大基金,鼓励地方资金投资,降低半导体企业期初募集资金的困难,并分别由中央与地方出台在税收与产业配套的优惠政策,降低企业营运成本,用意在协助企业度过短中期的经营风险,达到能培育出中国自主的本土半导体产业链的长期目标。

专家点评:从产业链角度看,芯片代工厂必须在空白晶圆上制造芯片,而空白晶圆市场是完全掌握在几个外资企业手中,大陆地区只有很少产量,前一段时间张汝京离职德上海新晟半导体,就是专门研发生产空白晶圆的公司,但是目前产品还在中试,没有大规模量产投向市场,预计这个空白晶圆市场未来几年会非常吃紧。这两年国内开工很多芯片代工厂,但是空白晶圆厂方面国内投资似乎不大,后面只怕要吃亏。

集成电路产业链很长,除了晶圆厂,很多环节都有大把的机会可以切入,而且很多是传统的企业可以进入的,比如说各种半导体制造设备,这是很多机械厂商可以尝试的,制造芯片过程中的各种化学耗材,化工厂可以尝试研发,没有必要紧盯着晶圆厂一个环节。

媒:什么都缺的中国半导体靠什么崛起?

中国各省大动作投入半导体,但有一些地方不具备产业基础,人才、技术、产品都缺,建厂很容易,但产品在哪里?技术在哪里?厂盖完后,烦恼就跟着来了。

两年前,大陆在十三五规划推出的《中国制造2025》,明确制定2020年芯片自给率目标将达40%、二五年要达70%。根据SEMI(国际半导体产业学会)最新数据显示,一六至一八年的大陆设备投资额,将从64亿美元、68亿美元,大增到明年的110亿美元,一举超越台湾成为全球第二大半导体设备市场。

也因大陆投资计划太庞大,明年起产能大幅开出,将对全球半导体供需造成巨大冲击。目前不少预测机构评估,从去年延伸到今年的半导体荣景,很可能只是暴风雨来袭前的宁静,预料明年景气将出现反转,并面临长达数年的大修正。只是,大陆大国崛起,是否在半导体产业也会一帆风顺?大陆供应链对全球的冲击,有预期中那么大吗?走访几个半导体重镇,听听产业界的心声,就可理解大陆半导体业在迈向辉煌盛世前,仍有不少障碍与危机。

首先,大陆半导体投资案可说是遍布大江南北,近年主要投资大厂如老牌的华力微电子、中芯国际外,还有长江存储、福建晋华、厦门联电、清华紫光、合肥长鑫、晶合等新兴公司。投资地点则从上海、北京,扩及湖北武汉、陜西西安、安徽合肥、江苏南京及无锡、山东济南、四川重庆及成都、广东深圳、福建晋江及福州等地,从北到南如火如茶投入。

不过,产业界很清楚,目前中央拨下来的大基金有200亿美元,至于地方基金则宣称投入1000亿美元;但实际上,大基金确实已投资,地方基金到位却不到三成。也就是说,许多建厂计划,到最后可能无疾而终。

身兼西安市集成电路产业发展中心、西安集成电路设计专业孵化器主任的韩乐福表示,此刻大家都很「火热」,他反而比较「冷静」。他说,各省大动作投入半导体,但有一些地方不具备产业基础,人才、技术、产品都缺,「建厂很容易,但产品在哪里?技术在哪里?厂盖完后,烦恼就跟着来了。」

事实上,在大陆众多投入半导体业的城市,确实有些地方不具备发展基础。一位大陆产业界大佬就说,过去台湾成功的经验是产业有群聚效应,但如今大陆那么大,到处都要盖厂,资源太分散,「我实在看不懂,光一个福建省,从厦门、福州到晋江,每个地方都抢着盖厂,这样会成吗?」

专家点评:半导体制造产业难度还是比较大的,除了海量资金,技术、人才,产业链都要求很高,现在国内很多城市都搞这个,虽然会有失败的,但只要有成功德企业留下来,对于国家而言就是成功。而且半导体产业链很长,对经济的拉动作用也比较大,各个城市只要充分发挥自己的特长,扬长避短,找准产业链上合适的切入点,是有不小成功希望的。例如徐州这样三线城市,也搞了集成电路装备产业园,他们是从芯片设备切入这个产业,建设电子束光刻机、扫描式电子显微镜、无磁电机等集成电路装备及关键零部件的研发制造,而不是瞄着芯片代工厂这样的大热门,这种错位竞争的思路就比较好。台湾的半导体产业虽然很不错,但却是西方半导体产业分工下的一部分,而我们大陆瞄准的是整个半导体产业链,台媒用自己的眼光看大陆,有些井底观天的感觉了。

半导体产业确实有很强的群聚效应,但并不是说产业链上每一个环节都有群聚效应,制造光刻机的ASML在荷兰,而荷兰好像也不是集成电路产业聚集的地方。设备等环节的聚集度不是很高,或者如封装,华天科技在甘肃天水,那里也不是半导体行业聚集的额地方。

缺人?从国外挖!可行吗?

因为海力士和三星的存在,韩国的半导体行业在全球处于领先地位,而现在即使中国半导体行业“挖墙脚”的行为惊动了韩国政府,他们还是对人才的流失毫无办法。

根据韩国《亚洲经济》报道,尽管连政府调查机关都已经出动,严防国内半导体尖端技术外泄,但是依然难以阻止人才和技术的流失,比如退休人员再就业就很难监管。甚至还有很多韩国人在帮忙:一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人,两年前成立了一家资源外包公司,也就是俗称的中介,主要业务就是从韩国企业中挖来人才,再送往中国企业。

而中国半导体企业具体的挖角方式显然就是金元攻势了,据说国内企业为这些人才开出的年薪是韩国企业的3-10倍,同时还提供住房和车,并承诺解决子女教育问题等。

这种挖人的情况也不仅仅是对韩国,其他国家和地区也有发生,比如说半导体行业的另外一个“重镇”台湾,就在今年年初爆出大量半导体企业高管、技术人才被大陆企业挖走。至于薪资方面,他们表示到大陆之后“高个2倍没有问题”,至于能否达到在台湾的3倍薪水,可以再谈谈看。

国外不卖技术,买人获取技术风险大

要达成「中国制造2025」的基本要素有两个,一是资金,另一则是技术。ICInsights认为,资金与技术同样重要,任何一方面不够强,都没有机会实现目标。而就当前的状况来分析,资金不会成为中国半导体产业实现2025年目标的障碍。

目前,除了中国中央政府批准的一项近200亿美元的集成电路产业基金(俗称大基金)之外,各省及地方政府在半导体方面投入的产业基金与私人投资基金,也大约1,000亿美元。这些资金足够建10条以上高产能的12吋晶圆厂产线。

显见,不缺资金的中国半导体产业,其关键的半导体生产工艺技术,才是其实现2025年半导体产业自制目标的一大障碍。而为解决这样的问题,从2014年开始,中国试图藉由收购国外半导体企业的方式来获得技术。其中,也成功收购了硅成集成电路(ISSI)与豪威科技(OmniVision)等企业。

不过,因为现在绝大多数外国政府,对中国在半导体产业上的野心十分警惕,使得中国资本收购国外半导体企业的工程变得十分困难。在收购企业不成之后,中国的这些半导体企业即开始转向,准备大量聘雇三星、海力士、英特尔中国工厂的半导体工程师,或者是向台湾台积电、联华电子的高层主管招手。这种现象被描述为中国半导体「自行研发IC技术」的一种方式。即为利用这些美韩台企业前员工的半导体制造技术知识与经验,来为中国半导体企业做贡献。但是,ICInsights却认为,采用这种方法来发展半导体工艺技术十分危险。

ICInsights举例指出,2003年台积电曾经状告刚量产第2年的中芯国际。原因是中芯国际雇用了100多名台积电前员工,并诱使这些员工向中芯国际泄露台积电的商业机密。台积电宣称,中芯国际此举侵犯了台积电8项半导体工艺技术专利。时至2005年,中芯国际最后以支付台积电1.75亿美元罚款,并将中芯国际8%的股份售予台积电而达成和解。

而除半导体生产之外,中国半导体产业积极发展的另一部分,就在记忆体产业上。不过,ICInsights表示,未来中国记忆体工厂进入量产之后,威胁中国厂商的是,包括三星、海力士、美光、英特尔、东芝和WD(SanDisk)等在记忆体产业打滚多年的厂商,将会立即取得中国厂商的DRAM与3DNAND快闪记忆体进行反向工程拆解,看看中国厂商的产品是否有侵犯到其相关专利的证据。

虽然过程是困难重重的,但中国半导体的前途是一片光明的。

专家点评:高薪挖人比较好的方法,尤其是我们对外收购屡屡遭受美国政府阻碍的情况下,毕竟技术是掌握在技术人员手里,人招聘到了,技术也到了,只是这其中会有专利纠纷等问题需要解决。但是既然现在发展芯片业是国家战略,这些问题到时候应该有办法解决的。只要技术到了我们手里,产品造出来且有竞争力,剩下一切都好办。

 

Icinsights:缺少关键技术中国半导体崛起困难重重

在最新发布的《The McClean Report》上,对中国IC产业的发展做了三个阶段的分析。从阶段三的分析,我们可以看到中国自2014年推行半导体建设以来面对的一些成功和挫折。

根据中国政府的设想,他们不但想在IC器件上实现自给自足,其更长远的而目标是到了2025年,其IC的自给率会提升到40%,而到了2025年,这个数字会上升到70%。但我们认为这种想法过于天真。由于缺乏相关的技术、材料,中国的IC建设将会困难重重。

我们也明白到,中国制造2025成功的关键在于资金和技术。但我们认为在这些领域,中国很难获得他们所预想的成功。详细分析,资金不会是问题,因为中国政府推行了一个200亿美元的基金去推动IC产业的建设,另外还有近千亿美元的地方和私募基金的支持。这些钱足以支持中国建设至少十家高容量的300mmIC制造fab。另外我们也应该看到,由于中国的长期半导体建设计划,相关的设备公司在未来的数年将会从中收益。

ICinsights认为阻碍中国制造2025成功的最大障碍应该就是收购Fab所需的先进技术。

从2014年开始,中国为了发展半导体产业,在全球掀起了收购热潮,在早期的时候,在收购ISSI和豪威的时候取得了不错的成果,但现在美国等政府意识到了中国半导体的野心,因此提高了警惕和审核,中国未来的收购将会变得越来越艰难。换句话说,中国想通过收购先进技术和公司发展自身半导体产业的窗口已经关闭。

中国现在的ICFAB建设热潮不减,但是应用在其中的技术相较于市场的领先者,落后至少两个世代。类似长江存储、福建晋华集成电路和HLMC等厂,就是其中的代表。

虽然这些公司获得了充分的资金支持,并建设起了其厂房,但是他们都没有相关的技术去与业界先进竞争。

从早前的报道我们可以看到,中国建设了新的FAB之后,向三星、SK海力士和Intel的中国工厂招揽人才,这是中国发展本土半导体产业的方法。按照他们的寄望,这些先进公司的员工将会带来先进的IC工艺知识和经验。但ICinsights的观点认为,从发展工艺技术的角度看,这是一种冒险。

回到2003年,中国纯晶圆厂SMIC投产第二年,TSMC提起诉讼,控诉SMIC雇佣了TSMC超过100名员工,并要求他们提供台积电的相关商业机密。同时TSMC还控告SMIC侵犯了台积电的五项专利(之后增长到八项)。而到了2005年,TSMC和SMIC就诉讼达成了和解,SMIC支付台积电1.75亿美元。

回到存储方面,中国方面希望借助这些来自三星、SK海力士、美光、英特尔、东芝和西部数据的员工提高其产品和技术水平,并投入“结构”最新的DRAM和3DNAND产品和技术,帮助中国建设并绕过其专利。ICInsights认为,存储产业经历了那么多年的发展,根本不可能开发出一个新技术,能够绕过这些专利的。

2016年,中国IC(包括国外半导体公司在国内的产能)产量占有全球1120亿美元中的11.6%,而这个数字在2011年只是9.8%。而在2016到2021年间,中国IC产能的年复合增长率将会高达18%。但考虑到中国IC的产能在2016年只有120亿美元。这个增长会从一个比较小的基数开始。

专家点评:半导体产业需要的各种技术太多,只靠挖人是不够的,好在政府除了挖人也坚持自力更生,尤其是半导体制造设备方面,就有多项国家重大专项支持的设备研发。关键在于,中国是世界上工业体系最齐全的国家,又有世界上最大的自有市场,国家的重视和足够资金支持,技术这一块的困难应该能够克服。

部分参考来源:互联网