拥有成本

 

当购置设备的决定从纯粹的技术考虑转向商务因素考虑时,拥有成本(COO)的模型便逐渐发展起来了。这种模型尝试着将影响在其寿命期限内的机器、工艺或厂房的全部所有权成本的相关因素都放到一起。除最初的设备购买价钱以外,设备的占地面积、运转时所需的电能和原材料、合格晶圆的良品率、常规维护、修理及失效频率等因素的不同都会带来完全不同的费用。下列COO的公式是Semetech提出用来评估设备的购置:

公式01

公式中的每一项又通过对某一特定工艺的具体因素的考虑计算出来。计算COO的公式提出了考虑到不同设备因素的折中方案。例如,一台具有较高的初始购置成本的设备可能会因为较低的运行成本和较长的非失效时间而变得合算。或者,一种设备也许可以提供很高的良品率,但是却需要许多的调整和校准,导致必须增加额外的设备才能完成生产计划。

 

自动化

 

随着多数工业的成熟,技术日趋稳定,而市场在带动需求的增长,而这样的技术和市场条件是工艺自动化的前提。从20世纪40年代开始,石油提炼的自动化将工人的数量降低了50%。而到20世纪70年代,当半导体工艺设备设计成可以接收装在片匣中的晶圆时,半导体加工的自动化也就开始了。从那以后,半导体业的自动化就向着梦想中的完全“无人无灯光”的芯片厂迈进。自动化阶段从单纯的工艺设备发展到整个工厂

 

工艺自动化

晶圆005

自动化的第一步就是工艺自身的自动化。大多数的半导体设备,从定义上说,都是将工艺的一部分自动化。光刻胶的匀胶机自动地将底胶和光刻胶以正确的速率及合适的时间涂在晶圆表面。自动气体流量控制器将气体以正确的流量、正确的压力和正确的时间通进设备中去。工艺的自动化通过降低对操作员的技能、培训、状态和疲劳程度的依赖性而带来了工艺和产品的一致性。

 

多数的设备是通过编在随机的计算机中的一系列指令来控制的。程序称为“处方”(recipe)。处方由操作员或通过中央主机装载到机器中。