TAB压焊法有时也与封装体混合地压焊在一起。TAB压焊法的优点是速度快，在一次性操作中完成了芯片与封装体上的所有引脚的压焊，同时载带和链齿轮的自动控制系统也易于操作。

封装前的检测

压焊后，要求有一些步骤以完成封装工作。接着传统的连线压焊和单个封装工艺描述封装步骤。它们大部分必须在凸点/倒扣焊和载带自动焊工艺的某点进行。在传统芯片封装的工艺中一个重要的步骤是封装前或封帽前的检查，有时称为第三次目检，在线压焊完成后进行。检查的目的是对已进行过的工艺质量反馈。同时还可以挑出那些有潜在可靠性危险影响的待封装芯片，避免以后在芯片使用过程中失效。

尽管检查的标准有很多不同级别的要求，但大致分为以下两大类：商用类及高可靠性类。商用类的检查适用于最终用于商业用途类系统的芯片和封装体，其规格要求源自生产企业内部质量控制的水平，同时结合企业自身的经验和来自客户的规范。高可靠性型产品的规范源自美国政府颁发的标准文件“军用标准883号文件”（Mil-standard883)0商用类检查筛选的内容包括芯片的粘片质量，芯片上压焊点和内部引脚上打线的位置准确度，压焊球或楔压结的形状、质量以及芯片表面的完好度，如有无污染物、划痕，等等。（美国）军用标准883号文件涵盖了与商用类相同的一般性的检查内容，但要求的严格程度却大大提高了。确切地说，此标准同时还对芯片表面质量制定了规范标准，包括图形的对准、关键尺寸和表面不规则性，例如小的划痕、空洞及小的缺陷。制定这些标准是为了报废那些可能会在严酷的太空和军用操作环境中失效的芯片。

封装技术

当粘贴压焊的芯片通过了目检测试后，就准备好进行保护性封装了。有多种方法可用来进行芯片的封装。方法的选取取决于所要封装的是否必须是密封型或非密封型，以及使用哪种封装形式。主要的封装方法包括焊接封装，焊料封装，玻璃盖封装，CERDIP封装框架以及环氧树脂压模封装（参见图18．25）。

金属罐：如果封装体是金属罐封装法，将凸缘的顶盖与封装基体上相对应的凸缘焊接在一起后就完成了密封型封装。

预制的封裝体：预制的陶瓷封装体可以用以下两种方法之一进行封装。金属或陶瓷盖（参见图18、26）。使用金属盖的封装体在其粘片区的凹腔上部镀有一圈金称为密封圈（sealring）。在密封圈的顶部镀有一层金一锡合金焊料。金属盖对正密封金圈后被夹紧固定好，然后由传送带送进烤炉内。当带有夹钳固定的封装体经过烘烤后，金属盖和封装体就被焊接在一起形成密封型封装。焊接的温度通常在320℃-360℃之间（在纯氮气的环境中）。如果封装体需要安装陶瓷盖，焊接步骤大致相同。陶瓷盖与基底相接合的地方镀有一层低熔点的玻璃。当封装体通过传送带送人烤炉后就完成了密封型封装。焊接的温度通常在400℃（在洁净的干燥空气中）。