近年来，中国企业在芯片专利数量上已逐步赶上国外老牌企业，中兴通讯以1551 件芯片专利技术跃居中国企业首位，年复合增长率高达58%。在全球芯片专利前30 位专利权人中，中兴通讯亦跃居第23位，华为作为我国的另一代表性企业位居第27 位，专利覆盖2G、3G、4G、Pre5G及5G 芯片、虚拟化网络、物联网芯片、云存储和云计算等领域。
根据SIA 公布的最新数据，2015 年全球半导体市场销售额为3352 亿美元，同比下降了0.2%。日本和欧洲半导体市场也出现了下降情况。但2015 年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024 亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。集成电路是知识产权密集度最高的产业之一，中国集成电路产业的快速发展也顺势带领中国成为芯片专利申请的大国。从市场发展趋势来看，集成电路市场正在加速向中国迁移，市场格局加快调整，云计算、物联网、大数据、VR、Pre 5G 等新业态引发的产业变革刚刚兴起，新的商业模式不断产生会催生更多芯片需求。随着行业的不断发展，国内企业以中兴通讯、华为为首的通讯科技企业大幅提高国产芯片自给率，同时国家决定将与信息安全相关的芯片产业设立为国家重点扶持产业，中国芯片国产化进程将进一步加速不过，对于中国芯片厂商而言，仍有三方面亟须突破。
第一，商业模式不清晰。相比于行业的巨头而言，国内芯片厂商缺乏较为完整的产业链，往往芯片厂商各自为政，分庭抗礼，因而难以形成合力。
第二，资本存在一定差距。当下的国内芯片厂商，除了大型的厂商在研发投入上下血本之外，对于偏小的厂商而言，加大研发往往不切实际。
第三，产业形象亟待升级。多年来，如高通等国外企业的芯片常为人所津津乐道，而每每提到国内芯片，大众的印象却都不甚好，这除了与工艺有着一定的关系之外，更与国内厂商缺少形象宣传有着直接关系。