我国集成电路设备市场处于起步阶段

根据Semi 的报告，我国2015 年半导体设备需求市场达到历年最高，为49亿美金。我国半导体设备供给市场较小，我国国产设备2015 年销售额约为7.35亿美金，折合人民币47.8 亿。半导体设备的国产化比例15%。根据中国电子专用设备工业协会的数据，我国35 家主要半导体设备制造商，于2014 年共销售半导体设备（含集成电路、分立器件、LED、太阳能设备）3849台、销售收入40.52 亿元，同比增长34.5％。其中集成电路设备销售1396 台，销售收入15.96 亿元，同比增长54.4%，占整体国有半导体设备供给量的39.4%。

当前，我国集成电路设备基本需要进口，8 英寸、12 英寸的制造设备基本需要直接从国外厂商处购买，8 英寸以下的生产线很多采用翻新的二手设备。总体上来说，国内在太阳能与LED 领域的设备已经实现了重大的突破，相较于集成电路，LED 与太阳能的设备创新多，生产厂商多。在集成电路领域内，先进封装的设备进展速度也较快，前道设备发展仍处于初级阶段。

如此大量的进口依赖不仅严重影响我国集成电路的发展，也关系到我国的信息安全问题。我国对此问题极为重视，相继发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《集成电路产业“十二五”规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《推进纲要》），通过成立领导小组和建立国家基金，强化产业顶层设计，统筹协调整个集成电路产业的发展。《推进纲要》中明确指出，“要突出芯片设计、芯片制造、封装测试、装备与材料的全产业链布局；在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备”。

离子刻蚀技术

02 专项实施至今，等离子刻蚀机、离子注入机、氧化炉、清洗设备方面取得了较大的突破，空白得到填补，产业链基本形成，技术水平提升了4 代，与国际先进水平10nm 的机器还有2-3 代的差距，国内集成电路设备产业已渐渐萌芽。在02 专项的支持下，30 多种集成电路设备完成了认证进入销售，总体水平达到28nm。45-65nm 工艺完成研发进入量产，28nm 工艺研发完成即将进入生产，14-20nm 先导技术研发取得了大批知识产权。集成电路封装技术接近国际先进水平，与国际先进水平的差距逐步缩小。据集成电路专项实施管理办公室统计，02专项成果形成销售额累计已达419 亿元，其中设备类销售19 亿元。

在先进封装生产线关键设备方面，国产设备取得了较大的突破，产业化进展迅速。此前，国产先进封装生产线的关键设备已经获得国内外封装厂商的认可，其中包括步进式投影光刻机、先进封装用匀胶机高密度深硅等离子刻蚀机、用于3D 封装的硅通孔（TSV）物理气相沉积设备（PVD）、刻蚀设备等。这些设备的国产化推动了我国先进封装业的发展。

点评

国内Fab 建设是如火如荼，武汉、合肥、南京都有新厂开建，再加上三星、海力士的扩产，国产设备厂商在这个进程中不能只当看客，需要积极进取。既需要借助大基金和政府主导的力量，也需要和制造厂商沟通协商共同开发。另外我们也需要看到在12 寸和22nm 制程国产设备已经取得了阶段性成果：在薄膜沉积设备领域中有北方微电子、沈阳拓荆、七星电子、中微半导体等，已有PVD、PECVD、LPCVD、ALD、MOCVD 等设备，部分进入产业化阶段。

在光刻机及配套设备领域中有上海微电子装备、沈阳芯源等，目前已有90nm、110nm、280nm 等三个节点的光刻设备和先进封装光刻机、上胶机，部分进入产业化阶段。

在干法刻蚀设备该领域中有中微半导体、北方微电子等，目前已有14-90nm的刻蚀机，并进入产业化阶段。

在湿法刻蚀机与清洗机领域中有沈阳芯源、盛美半导体设备、上海新阳、七星华创、常州瑞择微电子等，目前湿法刻蚀设备和超声波清洗机，并进入产业化阶段。

在离子注入设备该领域中有：北京中科信、上海凯世通等，目前已有65-90nm大角度离子注入机、太阳能电池用离子注入机、AM-OLED 用离子注入机，并进入产业化阶段。

氧化炉领域中有七星电子、北方微等，目前已有12 英寸氧化炉、12 寸单片退火设备，并进入产业化阶段。

自动化设备及配套在该领域中，国内代表公司有：上海微松、上海技美等。目前已有多轴智能机械手、晶圆级植球机和BGA 封装基板植球机，并进入产业化阶段。

集成电路工艺检测设备目前国内从事集成电路工艺检测设备研发的主要单位有睿励科学仪器（上海）有限公司（简称睿励科学仪器）、深圳格兰达等。

作者：Kou，文章来源：井底望天财经周报

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