根据一家市场研究公司的调查报告，在今年下半年三大芯片制造商——英特尔、三星和台积电有可能加大资本投入，然而半导体行业的其他厂商却在缩减这一支出。
8月4日，IC Insights在一份调查报告中说，这三家排名前三的公司可能会花费200亿美元用于资本投入，相较2016上半年增长90%。
IC Insights 的调查报告显示: “ 与 ‘ 三巨头 ’ 的挥金如土相反，其余半导体供应商预计在2016下半年资本支出相较于上半年将会萎缩16%。总体而言，2016年下半年半导体产业资本支出预计相较于上半年将增长20%，今年年底将会是半导体设备供应商最忙碌的一段时间。”
资本投入的增大有可能进一步拉开三大芯片制造商和其他小规模竞争者的技术差距。三星、英特尔和台积电是目前为止已经公布了增加10纳米制程工艺、并在未来几年采用EUV光刻技术的半导体公司。。。
据IC Insights所说，三巨头预计将占到今年半导体产业总的投入的45%。每家公司在今年上半年实际投入和据IC Insights预测的资本投入表如下所示：
总体而言，IC Insights预测自2015年下降2%以来，今年半导体产业资本投入仅上升3%。
由于许多的芯片制造商转向精简晶圆工厂的业务模式，很多无晶圆半导体公司保持持续增长，晶圆代工厂已经从2008年只占行业总资本投入的12%上涨到在2016年占全球行业资本总投入的34%。 IC Insights同时指出，闪存内存是半导体行业资本投入的第二大领域，预计将在2016年占16%的投入总额。
随着半导体行业资本的力量越来越强，前几位的大厂对行业的垄断地位也越来深厚，寡头时代正在来临。。。红色供应链会如何应对，我们拭目以待！
