从三星爆炸案说起-拆开手机瞧一瞧

猪头这几个月来忙的一塌糊涂，码字儿也荒废了，结果朋友圈里一不小心看到这么张照片：

才想起来最近手机圈子其实最近不太平，最大的两则新闻：第一是果记7发布，第二是桑记盖世Note7爆炸召回。

盖世Note7爆炸召回这事儿是坐实了的，切不知道桑记接下来要怎么公关。这倒是让我想起来以前拆桑记的手机做CA（这可不是载波聚合，是竞情分析）的事情，以前我手机拆的多啊（其实基站我也拆的挺多的），拆完还得写分析报告——日子长了就会对多数厂家心怀偏见，所以接下来就开始本次吐槽之旅。

因为好久不拆机了，所以图只能用网上现成的（侵删）。原以为进步的力量应该是世界的主流，不过看过这些网图之后，唯一的感受是：The seed is strong（看过《权力的游戏》的应该知道这句名言）。

先请出主角：爆炸案煮饭——桑记盖世Note7

从外形和工业设计看，确实是杰作。桑记自从洗心革面抛弃万年塑料壳之后，ID整整上了一个档次。

拆开后盖（拆开的，因为它不—能—换—电—池！要是跟早期的Note一样电池可拆卸，现在的境况反而可能好一点。。。），里面的贴件也是相当规整的——“规整”意味着良好的可生产性，这对于年出货量10M以上的产品是非常重要的（先提示一下：后面有高能反面教材）！

接下来看PCB，背面和正面：

还是一个词：规整。

诸位可能会问：规整就一定好么？记得我在做基站的时候，有个Layout工程师是芬兰人——大家懂的，工作起来自然不像天朝人民那样勤奋，起初大多数人都不愿意跟他合作，嫌他慢。但是我还挺喜欢让他给我画板子，尤其是PA板子，因为他画的layout很漂亮。RF有个很奇怪的现象：layout走的难看的板子，性能多半不好（反之不完全成立）。每次我查layout的时候（尤其是RF部分），第一反应是“好不好看”，一旦看到那种七扭八歪的线就觉得减分。

现在的手机PCB器件密度极大，而且BGA器件奇多无比（可以想象一下某些奇葩平台外置DDR给工程师带来的痛苦），在这种满地pin脚遍布过孔的PCB上摆件、走线，能做的规整就已经很不错，要是能做的漂亮那就是出类拔萃了。

桑记是老厂+大厂，在我开始拆他们手机的年代他们就已经是地球前三了，从那时候我看到他们的PCB就是这样规整的。因为桑记的研发比较分散，机型众多，所以有时候也会有些奇葩出现，但是整体说来是“有着优良传统”的。

下面祭出另一个老厂（可惜已经不是大厂）：原诺记的Lumia950。

诺记的工程传统是非常强大的（The seed is strong…），这大概是Salo最后的一拨工程师们拿出来的告别产品吧——Salo这个小镇曾经是整个诺记的硬件中心，如果谈论诺记的硬件研发水平，只有北边的Oulu能与之相比。

先提前看一下所谓“黑科技”：热管（就是那根铜黄色的扁管子）

说实话我不觉得热管算什么黑科技，只是在工艺不断进步之下终于可以用到诸如手机这样的小尺寸产品上。热管也只是能够起到均衡热分布和利于散热的作用，像枭龙810这样的电老虎+暖手炉（Kirin等等就别起哄了，你们余总说贵司手机在长白山上照样用冻不死，还不是拜你们家祖传红泥小火炉所赐），热管可以帮助散热，但是断断然解决不了耗电和发热的问题。

再看PCB，网上找的图片有点模糊，从器件摆放看，还是延续了诺记一贯的传统，整齐清晰。当然下边那块黑色的“破布”（从拆解的细节看，明显有磁粉质地的东西，可见这是EMC的吸收材料）显得很煞风景，过去的诺记手机里是断然看不到这种东西的。

对比一下Lumia950和盖世Note7，可以发现诺记用了非常多的屏蔽罩，恨不得所有的器件都关进笼子里。这可以说是诺记的传统，对可靠性的重视高于一切——但是手机真的是用来砸核桃的么？如果过度考虑可靠性，是不是实际上留下了太多冗余，而这些冗余本来可以用来大幅提高机器的外观和性能？——自诺记倒下之后，恐怕不会有哪些高管们再回头去作检讨，但是我们这样在诺记工程传统中熏陶出来的工程师，应当懂得“他山之石可以攻玉”，更应该明白“往者不可谏来者犹可追”。

下面轮到500强出场：菊花司P9。

不黑不粉，P9的设计是做的相当有水准的，拆开B-cover，非常整洁。

重点是这块PCB，非常紧凑。

正面：

背面：

当然，从RF的角度来看，背面这三个SkyOne（绿框内，Skyworks力推的front-end集成模块）确实是省了很多研发的功夫（对老板来说可以少招几个攻城狮）。这也许是个大方向：让供应商做更多的集成设计，手机厂商则是在这之上再做系统集成——可以省了不少研发人力。这样至少有个作用，可以警告那些自以为手握金刚钻不怕没饭吃的攻城狮们：小样儿别嘚瑟，别以为技术好就不怕价值观不符，哪天手贱抢月饼照样找HR来开了你！

言归正传，PCB设计的“紧凑”是一件非常难的事情：一方面是因为整个手机的布局，使得大部分情况下并不能寸土必争的利用每一平方毫米PCB空间；另一方面是摆件和走线的各种限制，使得layout很难做到“密集恐惧症”的效果。从整体上来看，P9的PCB紧凑程度是相当不错的。

说到这里，我们回头看之前的盖世Note7和Lumia

950，从PCB设计上来说，形态不同，但是从“布板密度”上来看，Note7和Lumia950都难以与P9相比。

手机PCB在走线和摆件上的主要限制有两点：第一是结构件、组装件（譬如通过b2b connector或者插座连接的，摄像头、扬声器等等）在结构上的干涉；第二是本身叠层、走线的干涉。对前者，我们只能尽量优化全局规划，使得皆大欢喜（大多数情况下是做不到的，冲突发生时必须有妥协）；对后者，就需要考验设计工程师的水平了。

Note7的情况比Lumia950还是明显好一些，Lumia950“留白”太多了。可以说Lumia950的布局规划远远没有达到优化的程度。这种“不够优化”的设计传统在早期Nokia一直存在，因为那时的手机远不如现在功能强大、不（需）够强大的手机自然也就没有挤入太多功能器件的需求，换句话说，PCB上给自己留的冗余可以很大，“换个壳照样卖”。现如今谁家在这方面都没有什么了不得的黑科技，能挤进去多少东西就意味着能有多少、多强的功能，你浪费的每一寸PCB，就对应损失的一寸电池容量，或者不得不割爱的某项功能。

我知道各家企业都有诸如自家的设计指南或者内部产品规格，当年奉之为圭臬，然而往往前朝遗老们还在隔江犹唱后庭花的时候，整个手机业界的技术早就轻舟已过万重山。

当然，以上三家做出来的东西还是有板有眼的，用评测界常用的一句话，叫“大厂风格”，下面我们终于要请出最大的反派：火腿肠M9——话说火腿肠这诨名不是我黑它，这可是它自家叫出来的。。。

当然我们首先欣赏的一定是火腿肠家万年不变的“丑哭了”版背影：

但是，高潮在下面：拆开之后，这才真叫刷新三观（对我来说不是，因为它家机器内部一贯如此，我拆了这么多年就没见有半点改进——The seed is strong…）。

这种贴满吸收材料和铜箔、居然还有红蓝线焊接（主相机旁边的马达）的设计，满满的山寨风，让人无法想象这是曾经的Android第一大厂的作品。

这种“剪刀浆糊”的做法意味着什么？——极差的可生产性。在流水线上一个螺丝一个孔的生产节奏中，忽然跳进来“主屏蔽罩后贴屏蔽铜箔-》主flex上贴吸收材料（SOP还要包括覆盖位置）-》。。。。。。”这一系列“剪剪贴贴手工劳动”（80年代生的诸位在小学应该做过），可以想象对操作工的要求陡然间升高N个级别，而且整条生产线的速度就被拖慢，再加上这种操作对技巧的依赖导致良率陡降（你在实验室贴个一两张没问题，你一天贴1000张试试看）——借用我朋友的一句话：火腿肠这得要把工厂压榨到什么程度才能把这玩意儿生产出来！

另一方面，这种“剪刀浆糊”也从另一方面提现了设计者的水平——性能不达标，又无法用更好的方法（诸如板级设计优化，结构件设计优化）来解决，那么就祭出补丁大法，兵来将挡水来土掩。这本身是一种很低级的策略，但是大概是在设计无所良方、上市时间紧迫的时候的救命稻草。

再拆开来看PCB，总算比外头的补丁盖补丁强多了，但是一个字就是：乱。