写这篇的缘由是某次射频君跟我聊起很早以前讨论过的华为与富士康的论题,由于国人(水军就更不用说了)褒华为贬富士康的传统,这样的话题显然不得人心。

然而我始终认为,这个世界的运转不会因为你喜欢或者厌恶而发生改变,一个理性的人应该具备这样的理智认识世界的规律,而不是wishful thinking;了解必然性,而不是做道德批判;顺应潮流,而不是屁股决定脑袋。

 

我想把这个问题放到另一个层次上考虑,而不是局限于“自力更生”或者“血汗工厂”这种形而上的表述:刚刚结束的美国大选,告诉我们全球化走到今天,已经到了一个十字路口;而我们所看到的过去三十年间的崛起与衰落,与全球化都有脱不开的干系。而全球化的基础,就是信息时代的大分工。

 

富士康的崛起,本身就是信息时代大分工的一个缩影:信息化、(制造业的)专业化和人口大国释放的红利,这三个要素促成了今天的代工帝国。

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信息化的现代制造业。

在早年我们做设计交付工厂的时候,都有一个必需的部门叫“中试”,类似于研发到生产的接口,对接两侧需求进行整合——一侧是最有灵活性的研发,另一侧是最没有灵活性的生产,中试就是研究和实践如何将实验室样机转化成可量产的产品。

如果说的形象一点,中试就像译码器:研发传过来的带有各种不同时序、长短和编码形式的信号,在中试统统转成二进制,输入生产部门。所以当年的中试有的能力非常强,甚至于可以自行改进设计。

但是这种研发——中试——生产的模式只适合于“大而全”的公司,因为所有的信息在流动过程中需要尽量保真,而且信息的双向交互速度必须快,才能保证效率——“大一统”的公司内部管道,显然最佳方案。

那个时代并非没有OEM厂商,只是OEM只能做相对简单的工作,以实现图纸需求和标准化的软硬件为目标,所以早期的电子行业OEM集中于板卡标准化的PC行业。简而言之:设计固定(所以容易保真)、软硬件标准化(所以临时改动少、信息交互少),才有OEM的生存空间。

相比之下,当时所有的手机厂商都是自有工厂的;同样的在基站行业,除了“两块铝疙瘩”那样的滤波器、双工器可以外包,其余的部分都是由厂商自己生产。原因无他:高度定制化和复杂度,以及保密的需求,使得这些产品不可能交由OEM厂商完成。

 

新世纪的信息化首先解决了信息的保真和快速流动:尽管我们现在还在抱怨从美国下载一个软件image要一个小时,但是在十年前我们完全不会考虑这种方式——因为网速太慢,以至于还不如让人带着移动硬盘打飞的过来效率高。而更便捷的网络使得我们可以传输更加详尽的资料和细节——细节成就了保真。

另一方面,十年前注重节省文件大小和网络流量的各种通信方式:mail list、telnet,乃至于用各种用ASCII为美的娱乐方式诸如BBS、Mud,现在都被信息丰富得多的东西代替,我们已经开始用即时通信工具传输巨大的文件、打视频电话甚至作远程控制。这无疑使得信息的交互效率今非昔比。

对于富士康这样的OEM厂商而言,保真的细节使得他们可以取得足够详尽的信息以完成生产,而信息的高效交互使得他们可以与设计者进行快速而有效的交流以完成研发到生产的适配,更重要的一点是使得他们可以将工厂建设在成本更低的地区而无需担忧距离给交流带来的困扰。

总而言之,信息的物畅其流,使得OEM厂商可以完成非常复杂的产品生产;而交流的频繁和深入,使得OEM厂商更深的“嵌入”到产品的环节中去。

 

制造业的专业化,在过去并不那么明显,因为多数研发类的公司都拥有自己的生产部门,而且在很多高精尖领域是实现了强耦合甚至绑定的——譬如Intel的Fab对x86系列CPU的贡献。

我们今天所看到的制造业的专业化,事实上是自上而下和自下而上的双向推动的结果。

 

首先自下而上的力量来自于“嵌入”产品的OEM厂商能力的提高。不可否认的是,如果只是刷盘子刷一辈子也只是刷的越来越溜而已;如果懂得机械设计,就可能开发出厨余处理机和洗碗机。为什么我们说富士康了不起,因为当年那么多做代工的企业,一开始它不过是个小字辈罢了;电脑代工时代,随便拿一个华硕、英业达或者广达都比它大。但是从板卡结构的PC机,一步步升级到智能手机这样精密而复杂的产品,富士康变成了一家独大。

早期的OEM,我们称之为“简单制造”,因为绝大多数软硬件都是标准化的,对制造商的能力以及深度要求不高;而现代的OEM,我们称之为“高级制造”(区别于遥遥无期的工业4.0“智能制造”),制造商本身已经不仅仅承担简单的组装和测试工作,而是要对产品本身的原理有一定的了解甚至研究——这是由产品的复杂性决定的。我们可以说,富士康在学习和研究制造对象的能力上,绝对世界第一的;或者说,在这个还远未达到“智能制造业”的时代,富士康的“制造业智能”是遥遥领先的。

在半导体业界则有TSMC这个金字招牌——一家纯代工企业,做到今天号称拥有世界第二牛逼的半导体制程(第一当然还是Intel),这不是给一堆工艺库就能做得到的,这种“代工”本身就已经带有鲜明的研发色彩。

 

自上而下的力量,则来自于“大而全”公司对本身制造/生产业务的剥离。这种剥离往往有两种驱动力,一种是财务上的考虑:剥离生产业务可能得到更靓丽的财务报表,也可能推动公司股价上涨,这样代表了大股东的利益;另一种则是业务上的需求:当生产业务不饱和时,剥离生产部门形成独立公司,反而可以接纳外部业务而不养闲人。

典型的如AMD剥离的Fab组建Global Foundry,如今的AMD更像一个GPU公司(收购ATI的desktop GPU业务之后),而Global Foundry则成为世界上最大的半导体代工厂之一。

曾经造出各种PowerPC的IBM(早期的Mac产品都是基于PowerPC的),也在2014年把自己的foundry卖给了Global Foundry。

前些日子传闻三星也要剥离自己的半导体制造业务——要知道三星是以“产业链垂直整合”而闻名的,连它都考虑拆分半导体制造业务,只能说这某种程度上是大势所趋。

其实在我看来,这种“自上而下”的力量,也有很大一部分是企业管理上的原因,我称之为“控制力的极限”或者“管理的边界”,这会在下篇详述。

 

总之,制造业的专业化,首先使得制造成为整个产品流程中可以相对独立完成的一个部分,而专注于制造业的企业(诸如富士康和TSMC)在制造业的专门领域深耕投入、则使得制造/生产的独立运作成为可能。所有的企业都是以盈利为目的的,当生产业务交由专业企业完成能够带来更高利润的时候,股东们一定是会用手投票的。

 

制造业在近十年来受益于人口红利——简而言之就是受益于中国的人口红利。没有哪个国家能够提供如此大量的受过基本教育的、急于脱贫的劳动人口。一方面,信息化使得远离研发建厂成为可能,这使得富士康们可以从中国沿海到内陆建立林立的工厂(当然现代运输业的发展也功不可没),攫取巨大的人口红利;另一方面,受过基本教育的中国农民工,提供了“专业化制造”所需要的劳动力。

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在中国内地人力成本不断升高的今天,下一步“制造业往哪里走”成为了一个热门话题,答案有很多种,看上去都有道理;但是我们可以断言的是,在下一次技术革命浪潮(工业4.0?谁也不知道)来临之前,这种转移一定只是现在大分工的继续深入和发展,“专业化”一定是其中最重要的因素——专业化的企业攫取最大的利润,专业化的人才获得更好的工作。

 

曾经世界上存在很多巨无霸,后来它们或者拆分成专业化的业务部门,或者干脆轰然倒地;它们都曾经“看上去很美”,就像曾经的国营企业一样,拥有上到房产开发、下到卖冰棍饮料的全套部门——可是今天呢?

这将是下一篇我们要谈的一个问题:控制力的极限,以及巨人们的未来。

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