半导体传奇-台积电
说到台积电，相信对于从事半导体行业的同行们都如雷贯耳，作为世界上最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，控制着世界集成电路制造的命脉，可谓“半导体业界大佬”。
目前国人十分喜爱的苹果、华为等智能手机品牌，他们的手机芯片很大比例是交由台积电代工生产的，由此可见，我们每个人和台积电的距离还是非常之近。
作为一家台湾企业，从最初的不被国外同行看好到2017年3月20日市值超过Intel成为全球第一半导体企业，台积电用30年的时间走出了“晶圆代工”的全新商业模式，创造了半导体行业的传奇。下面让我们一起走近台积电。
- 传奇创始人
要了解台积电的传奇历史，那就不得不提到台积电的传奇创始人-张忠谋先生。这个有着“芯片大王”、“台湾半导体教父”的中国人，年轻时期就有着传奇的经历。1949年，18岁的张忠谋进入哈佛大学，在全校1000多位新生，他是唯一的中国人；1950年，张忠谋转学到麻省理工学院，专攻机械工程；
1954年，张忠谋获得美国麻省理工学院机械系硕士学位；1964年，获美国斯坦福大学电机系博士学位。单从以上的求学经历我们就可以看到一个“完美学霸”的求学轨迹，这三所大学至今为止都是世界排名前五的顶尖高校，从另一个方面证实了张忠谋的出类拔萃！
由于优异的学术背景，张忠谋一毕业便收到了福特公司、Sylva-nia半导体公司等四家企业的offer，本来对于机械、电机专业毕业的张忠谋来说，选择福特公司是一个非常对口的选择，但是福特公司待遇却比Sylva-nia公司少一美金，张忠谋找福特公司理论无果，年轻气盛的张忠谋一气之下去了Sylva-nia公司，投身于自己不熟悉的半导体行业。当然，优秀的人走到哪里都不会很差，自己既然做了选择就必须坚定的走下去。为了能够在半导体行业做到优秀，张忠谋开始了不懈的学习，他只用了不到一年的时间就从对行业一无所知迅速成长为业内专家，这也为他之后在半导体界的一鸣惊人做好了充足的准备。之后由于Sylva-nia公司连年亏损、公司大规模裁员，张忠谋被迫选择了离开。
1958年张忠谋加入了TI半导体公司，在TI公司，张忠谋从一开始进入公司便勇于挑起重担，带领几位研究人员用不到一年的时间就攻克了IBM的项目，而且设计水准和良品率均远超IBM公司。也正是应了那一句话：机会总是留给有所准备的人！证明自己只需要那么一次机会就够了。正是这一壮举，张忠谋得到了总裁的器重，不久之后便被提拔为副总裁。在这个职位上，张忠谋可谓如鱼得水，将TI的业务版图扩展至半导体界的半壁江山。
伟大的人总是具有高瞻远瞩的本领。张忠谋在TI公司已经做的非常成功，已经达到了“财务自由”，但是在80年代，他敏锐的观察到半导体晶圆代工市场的巨大发展潜力，所以他毅然辞职，回国创业，创办了台湾积体电路制造公司（台积电），并带领台积电走向今天的辉煌！
- 顺势而为，开创先河
在80年代，台湾的制造业优势已经逐渐显现出来。作为亚洲四小龙之一的台湾，凭借着出口导向型战略，重点发展劳动密集型的加工产业，迅速实现了经济的腾飞，当然，那时候也正是全球集成电路发展的快速时期，半导体行业也走入台湾经济发展的发展规划之中，政府在资金和政策方面都大力扶持发展半导体行业。
正如小米科技的雷军所说：成功的企业总是那些能够顺应时代发展潮流的企业，台积电也不例外。在国际和国内的有利形势下，台湾“国科会”出资1亿美元和飞利浦及一些民间资本一同创办了台湾积体电路制造公司，张忠谋出任企业董事长。
在当时的半导体行业，Intel、三星等巨头都是自主设计芯片，然后在自己的晶圆工程生产，但是由于晶圆工厂所需的投资额巨大，这让一些年轻企业望而却步！这时候，张忠谋就体现出自己的独到眼光，他认为未来的IC设计和晶圆制造必将分开，这样才有更多的企业进入半导体生产行业。他毅然决然的将公司业务瞄准“晶圆代工（foundry）”。
公司的方向确定了，大家都满怀希望，但是一个关键的问题来了：国内难以找到熟悉半导体行业的经理人。这时张忠谋想到了同在GM公司工作过的半导体部门总裁戴克，最终成功争取到了戴克的加盟。在戴克和员工们的共同努力下，公司逐渐走上正轨。
- 书写传奇
刚刚成立的公司，在业界还没有站稳脚跟，国际同行不认可，怎么办？台积电需要一个打好第一仗，先把名气打出来。在张忠谋的争取下，公司得到了为Intel代工的珍贵机会，所有人都意识到这是一个机会，一个在业界确立地位的机会，只要得到世界巨头Intel的认可，无疑就得到了全世界的认可。刚迈出第一步总是比较难的，第一次检查，台积电的产品就暴露出了200多个缺陷，这无疑给热情澎湃准备大干一场的员工们泼了一盆冷水，但是凭借着大家不服输的精神和高涨的工作热情，几周后，产品缺陷降低到了4个以下。经过这次的事件之后，张忠谋为生产制定了高标准、严要求、超精密的规矩，时时秉持世界标准的近乎严苛的要求，这也正是一个伟大企业不可或缺的品质！
逐渐的，台积电在业界得到了很高的认可，硅谷的芯片设计公司逐渐把高级的芯片交给台积电，低级的留在美国生产，台积电已经把晶圆代工做成了一个极具世界影响力的事业！
现在的台积电已成为可以和三星、Intel相抗衡的巨头，在40nm工艺、28nm工艺、20nm、10nm、7nm工艺方面，台积电始终走在世界的前面，这得到了苹果、华为等智能手机企业的认可，包括A系列、麒麟处理器系列、骁龙处理器系列都选择台积电代工，台积电已经在晶圆代工行业实现了称霸！
2017年3月20日市值超过Intel成为全球第一半导体企业，台积电用30年的书写了属于自己的传奇，实现了中国人在芯片制造领域的全球领先，每一个中国人都应该为有这样的民族企业而感到自豪！