良品率的提高

 

尽管传统的商务因素确实受到了更多的关注,工艺和晶圆的良品率所受的关注也并不少。良品率提高的效果折算成美元可以非常显著。如下图所示,第二行显示晶圆制造的良品率提高5个百分点,就使总体的良品率从38%提高到40.4%,增加了1.2%。如果制造区域每月生产10000片晶圆,每片晶圆上有350片芯片,每片芯片售价5美元,则增加的收人为:

 

10000片晶圆×350芯片/品圆×1.2%=$210000/月

 

这样的收人增加是否显著,取决于改进有效的成本高低。

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良品率和生产率

 

良品率一直是晶圆厂成功与否的传统衡量标准。高良品率意味着较低的生产成本和较高的利润。当晶圆分拣良品率达到佣%的水平时,下一个降低成本的因素就是生产率。生产率的提高可通过两方面来衡量,即整个制造区域内每平方英尺出产的晶圆数(或每件设备出产的晶圆数),或每名操作员生产的晶圆数。对这些因素的提高意味着生产成本的降低。产量是另一个因素。提高每小时的晶圆数意味着一个效率更高、成本更低的工艺过程。如果实现这些因素的成本远低于收益,生产率的底线就会提高。

 

账面一单据(book to bill)比率

工厂

商务方面最受关注的工业因素是账面一单据比率(b/b)。账面指在一段时期内收到的销售订单在账面上的金额。单据指发出账单的金额。对于正常的业务,收到订单后,在售出芯片的同时账单也会发出。在景气的时候,如果产品短缺,发货会延迟数月或更长。一个高的账面一单据比意味着未完成的订单在累积,通常表示健康的经济状况。而低的账面一单据比意味着订单在逐渐被廠完,工厂在出售库存产品而不是在生产新的产品。这个指标数一一般用来显示库存和生产的水平。一个大于1的b/b比率在标示一个上升的市场,而小于1则标示一个衰退的市场。当市场很好时,一个高的b比率值得担忧,因为交货的时间被拉长了,电子工业的用户端对芯片的需求无法得到满足。

 

生产策略

 

将晶圆(或晶体管)的成本降至最低包含有许多因素,这些因素是对芯片厂的布局、污染控制系统、设备/自动化水平、工艺控制程序,以及材料管理策略所做决定的结果。这些会在后面的部分中讨论。