从接地角度看，PCB的地层既可为信号和电源提供回流路径，也可屏蔽外界干扰，能不分割回流平面是最好的，但PCB设计过程中不如意十之八九😨，很多时候必须将不同功能区的回流地分开，比如工控设备中高功率电机负载将强噪声注入控制器、在低噪声模拟信号版上有高速数字电路等等。
分割地隔绝了因地层串扰对敏感电路造成的问题，但噪声区域和敏感区域之间信号终须互通，最忌讳的就是直接越过两种地层之间的间隙，在较大或较复杂系统中，这种方式带来的EMC问题会非常突出！
因此，敏感区域和噪声区域之间具有联系的部分，一定要保证地层完整。下图为地分割的正确方法。
当然，完全分割不同区域的地也不是不可以。若信号频率比较低，可以缝隙之间用铁氧体磁珠相连，并紧贴信号线，使低频回流畅通无阻，对高频噪声则呈高阻，具体的方式可以是酱紫滴：
但在高频信号穿过分割区域时，还是应该遵循线路不跨越分割间隙的原则。因为铁氧体会将干扰信号的回流和有用信号的回流一同“踢出”敏感区域！使地环路更大，出现严重的EMC问题。
再给出一些关于ADC/DAC回流地分割的建议：
· ADC/DAC的精度小于10 bit（比如8 bit）时，数模区域的回流地可以不用分割，但数模各区域必须清晰划分；反之，必须分割；
· 千万不要将数据总线直接与ADC/DAC相连，一定要与缓存器或锁存器连接；
· ADC/DAC芯片主要部分布置在紧邻数字地的模拟地区域，仅数字输出/输入管脚在数字地区域；
· 在ADC/DAC芯片下数字地和模拟地相连的位置，最好通过星形接地的方式与机箱连接；
· 在PCB上有多个ADC/DAC时，低精度ADC/DAC依然不用分割地，但功能区域应划分清晰，高精度的ADC/DAC则需要地分割。
