2015年12月电子行业追踪 Posted on 2015年12月13日 by luli | Leave a reply 北京建广收购NXP RF部门成立的Ampleon启动运营 Ampleon公司宣布，北京建广资产有限公司成功收购恩智浦半导体的RF功率业务后，建立Ampleon公司的全球业务运作。Ampleon公司负责 整体射频(RF)功率业务活动，包括LDMOS和GaN RF功率产品的销售和支持，立即生效。Ampleon公司在世界各地的16个工程技术、销售和制造设施拥有1,250名员工，公司总部位于荷兰奈梅亨，凭 借50多年的产品创新和卓越工程实力而建立。 Ampleon首席执行官ReinierBeltman评论道：“通过专注于RF功率技术和创新，我们拥有了极好条件，以满足对提高功率、成本和空间效 率的RF解决方案不断增长的市场需求。这不仅仅针对我们的无线基础设施、广播、工业、科学和医疗、航空航天和国防等主要传统市场，而还包括了新兴的RF能 源市场，比如固态烹调和等离子照明。通过这一涵盖整个价值链的发展，Ampleon将在RF功率应用领域建立新的合作伙伴关系，并且推出新的产品。我们将 与客户密切合作以帮助他们在设计中采用RF功率技术。” Ampleon的明确重点是与客户合作来利用RF领域巨大的数据和能源传输机会，将会加大对研发的投入，并且增加工程技术资源。Ampleon公司是RF Energy Alliance (http://rfenergy.org/) 的创始会员，该机构的会员企业分享围绕使用固态RF能源作为高效及可控的热源和电源，构建快速增长的创新市场和生态系统。 点评： 猪头在前几周的野望文章中专门讨论过这个事情（回复猪头可以查看），这是后续的新闻介绍。目前来看，很难确定最后的这个商业行为最后是否会成功，毕竟跨国的技术项目管理是非常困难的事情，文化，习俗，观念都是全面的挑战。不过从技术发展方向来看，毫米波技术的应用开发目前来看，是未来无线发展的重要方向之一，而其中功率器件是技术开发的难点和核心。而NXP在这个领域是有相当深厚的技术积累的，第三代半导体器件(GaN和SiC)经过20年左右的技术积累，目前已比较成熟，有向民用领域扩展的趋势，如果国内企业做好工作，说不定可以实现相关的跨越式发展。 英飞凌2015业绩回顾及2016展望 据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2015年11月的报告，本年度全球半导体市场总量将与2014年持平，达到3360亿美元的规模，同时，包括IHS，Gartner，IC Insights等研究机构都普遍预测2016年将增长约3%。 作为汽车电子 、功率半导体以及智能卡芯片的全球市场领袖，英飞凌于 2015财年取得了非常出色的业绩。加上收购后的美国国际整流器业务，英飞凌2015财年报收58亿欧元，同比增长34％，增长情况远超行业平均水平。除 了顺利收购国际整流器所带来的收益之外，收购韩国企业LS Power Semitech的所有股权、收购专注于驾驶辅助系统的PCB制造商Schweizer Electronic and TTTech的股权、以及与松下就未来的氮化镓技术开展合作这些战略性收购和合作项目也进一步增强了公司的实力。 同时，英飞凌的业绩也保持了可持续性地有机增长。四大事业部：汽车电子、电源管理及多智能元化市场、工业功率控制、卡与安全业绩都有所上升，这主要得益于以下增长点： 英飞凌在各个地区的汽车市场都保持了强劲的竞争力，汽车的电气化进一步提升，英飞凌的创新半导体产品在提升驾驶安全、舒适度以及二氧化碳减排方面正发挥越来越大的作用 风能、光伏等可再生能源和高速列车、商用、农用车市场的发展，特别是中国的基础设施建设，进一步增加了对英飞凌功率半导体的需求 智能手机和平板电脑市场的持续扩大，带动了全球，特别是中国的移动基础设施建设，比如我国4G网络的大力发展和4G基站的广泛建设，大量增加了对英飞凌电源管理芯片和高性能硅麦克风的需求 我国和美国银行卡正大量从磁条卡向金融IC卡变迁，智能手机、手表对移动支付功能的增加，以及安全性在工业4.0和车联网的重要性被广泛认知，都大大促进了对英飞凌安全芯片的业务增长。 点评 目前来看，汽车电子领域是半导体器件最有潜力的市场。由于目前的通信市场基本饱和，几乎所用的半导体厂商(ADI,TI,Freescale等)都将汽车电子视为未来发展的重要业务。传统的汽车电子肯定会被目前的半导体行业颠覆。另外一个比较有潜力的可能是智能卡的应用，或者是RFIC方向。这两个行业的主要的优势就是市场容量足够的大，有成长的空间。 中国买家力压安森美，竞购Fairchild 随着有中国政府背景的买家参与竞价，一场针对仙童半导体（Fairchild Semiconductor）的跨太平洋竞购大战即将打响。 据《纽约时报》报道，知情人士透露，一个由华润集团领导的财团已经出价约24.6亿美元竞购仙童半导体。此项收购要约的报价为每股21.70美元，超过了安森美半导体（ON Semiconductor）上周给出的每股20美元的价格。清芯华创也参与此次收购，该公司曾在今年4月领导了对摄像头芯片公司OmniVision的收购。 点评 所有的资本玩家都知道半导体是中国未来发展的重中之重，但是这个行业本身是一个技术含量非常高的行业，资本收购只是一个开始，关键还是后续的人才和管理，没有专业的人才和技术，是不太容易获得好的发展。 亚洲主要晶圆代工厂今年营收超360亿美元 全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。 TrendForce表示，2016年在主要应用产 品，尤其是智慧型手机成长趋缓之下，加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与订单压力，进而影响晶圆代工业者获 利率表现与产能利用率。2016年虽然整体需求不强，但苹果(Apple)与中国IC设计业者为需求动能所在，将是亚洲主要晶圆代工业者的必争之地。 2016年亚洲主要晶圆代工厂分析如下： 台积电：稳居高阶制程龙头，为2016年成长动能所在 台积电(TSMC)高阶制程的技术与产能稳居龙头地位，尤其在今年苹果A9晶片上表现技压三星后，在全球客户心中已奠定难以撼动的地位。TrendForce预估2015年台积电年营收可达260~270亿美元，2016年可望挑战300亿美元水准。 台积电明年除了有机会获得苹果新晶片A10大多数订单外，也受益于其他大客户对于16奈米先进制程需求升温。2016年资本支出预估会大幅成长至95~105亿美元，主要用于扩建12寸晶圆产能以及7/10奈米等先进制程的研发。 中国设厂部分，台积电因看好中国IC设计业者的成长潜力，经审慎评估已于日前宣布将于南京独资设置12寸晶圆厂。此计画总投资规模约30亿美元，月产能初步规画为2万片，预计2018年下半年开始生产，打算以16奈米切入市场。 联电：加速14奈米制程开发脚步，全力抢攻中国市场 TrendForce预估联电(UMC) 2015年年营收可达45~47亿美元，2016年有机会挑战50亿美元水准。联电2016年成长动能在于28奈米制程可望拉开与后进者的差距，以及积极抢攻中国市场。 资本支出部分，联电明年主要会用于14奈米先进制程 的研发，及扩建台湾与中国厦门厂的12寸产能。其中厦门厂将提早至2016年下半年进入量产，初期产能规划为每月6,000片，投入40/55奈米制程切 入市场，并锁定中国客户的中低阶手机晶片、面板驱动IC等产品，未来则会以转进28奈米为目标。 中芯：全力提升28奈米制程品质，中国政策加持成长无虞 中芯(SMIC)的28奈米受惠国际大客户的协助， 进展优于市场预期，明年可望开花结果；成熟制程产能部分，受惠国家政策与中国IC设计业者稳健订单需求下，将持续维持高档水准，直到其他竞争者在中国开出 新产能。TrendForce预估中芯2015年年营收可达21-23亿美元，2016年将挑战25亿美元水准。 资本支出方面，明年与今年持平的可能性高，主要用于扩充深圳8寸厂及北京12寸厂产能，北京厂产能会再扩增为每月5,000至1万片。 三星：先进制程持续挑战台积电龙头地位，然中国半导体政策带来竞争压力 三星受到代工苹果A9晶片的市场评价不如台积电影响，2016年苹果A10订单比重可能较台积电低。另一方面，三星高阶手机明年销售成长动能趋缓，也是晶圆代工营收成长放缓的原因。 三星LSI资本支出2015年约40~50亿美元，预期明年下滑可能性偏高，扩建14/10奈米产能脚步可能因上述原因而趋于保守。TrendForce预估2015年三星晶圆代工营收可达24-25亿美元，明年将挑战25亿美元水准。 TrendForce表示，中国半导体政策目前主攻记忆体产业，2015年以来也透过不断并购相关供应链来加快成长脚步。中国半导体政策持续带给三星记忆体部门一定的竞争压力，势必分散三星在晶圆代工产业的专注度。 2015大陆IC设计业逆势增长25%以上，将占全球份额三分之一 2015年12月10日，中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛于天津梅江会展中心正式召开。 天津市人民政府副市长何树山、中国半导体协会执行副理事长徐小田、工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等先后致辞。来自多个主管部门、集成电路相关企业、行业协会、投资机构等1500余名代表参加了大会。 集成电路设计分会理事长魏少军教授在高峰论坛上做了题为“苦练内功，开放合作，不断进步！”的报告，向与会者介绍了过去一年中国集成电路设计产业的发展状 况。2015年中国集成电路设计业销售额可望达到1234.16亿元，比2014年同比增长25%。在全球设计业销售额出现下跌的情况下，取得这一成绩尤 为不宜，今年中国大陆集成电路设计行业产值占全球设计业份额预计为32.39%。 点评：亚洲尤其是中国的半导体行业是目前可以看到少数有增长的行业和领域。也是实现中国产业升级的关键行业之一。尤其是替代进口，也是大家在近几年可以重点关注的领域。 Mentor推出面向汽车和航空航天市场的多学科 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）宣布，即将推出两种可为运输市场提供集成电气/电子/软件系统工程功能的新工具。这两种新工具就是 Capital Systems Capture™ 和 Capital Systems Architect™。利用这两种工具，不同学科的专家就能进行协作，从而在平台级别上优化电子系统实施。与其他方法不同，每个学科的工程师无需理解其他 学科的具体语法。如此一来，就可以轻松部署新工具，从而让员工能够集中精力进行设计创新。 Capital Systems™ 工具是面向电气系统和线束领域的 Capital® 高级软件套件的一部分，该套件已经取得相当大的成功。Capital 得到了全球领先的汽车和航空航天 OEM 厂商和供应商的广泛采用，可针对从初始车辆定义到电气系统设计、线束制造和车辆维护这一系列整合过程中的复杂需求提供支持。 汽车和飞机等运输平台在很大程度上是由它们的电气/电子系统定义的，特别是嵌入式软件内容。不过要对实施决策（例如为软件组件选择最佳处理资源）进行优化 就并非易事，原因是很难评估它们的跨学科影响。例如，移位某个软件组件不仅可能影响处理器特性，还可能影响数据总线通信和布线实施。鉴于电气/电子元器件 在现代汽车中的大范围使用，不合理决策可能对成本和重量等关键参数产生极大影响。 我们可以首先侧重于要作为软件、硬件、数据通信或电气互联实施的车辆功能，然后再评估其他实施的影响，从而解决这个问题。Capital Systems Capture 和 Capital Systems Architect 工具分别支持功能连接捕获和平台级实施管理。它们共同提供一个完整环境，引导工程师做出最佳决策。 实际上，新设计几乎都是在源于以往项目的数据基础之上构建的。此外，描述实施架构的数据必须直接注入到各个学科范围内的详细设计流程中。出于这个原 因，Capital Systems 产品将会提供丰富的数据连接。Mentor Graphics集成电气系统部总经理 Martin O’Brien 表示：“这些工具可与 Mentor Graphics的 Capital 电气设计和 Volcano 网络/嵌入式软件设计流程无缝集成。它们还支持与其他供应商工具进行数据交换，包括 SysML 系统建模和 3D 机械建模等类似工具。” 都灵理工大学电子专业教授 Luciano Lavagno 对硬件/软件协同设计抱有浓厚的研究兴趣，他表示：“这些工具有着与众不同的特点，因为它们能够在较高抽象层面上捕获所有高级别功能。这些信息映射到主平 台去表达，此类平台可能是汽车或飞机，或者是分布式的成体系系统。通过实时指标，工程师能够即时了解设计决策的效果，从而实现快速优化。这些工具无需复杂 的内部数据映射，因而非常适合负责系统实施决策的人员广泛采用。” 点评 汽车和无人机等方面的半导体应用将是以后半导体发展的重要方向。大家可以留意，比如先进驾驶员辅助系统(ADAS)，比如汽车雷达等技术，在今后都会有快速的发展。 本文来源：井底望天财经周报
